高通用于可穿戴设备的下一代SoC：骁龙W5 Gen 1和W5 Plus Gen 1泄露
与Snapdragon Wear 4100 Plus相比，知名爆料人Evan Blass分享的新闻图片显示，Snapdragon W5 Plus第一代在制造工艺上有了飞跃，因为它是在4纳米架构上制造的，但没有提到该工艺是基于三星还是台积电的技术。通过新的可穿戴SoC，高通公司表示电池续航将延长50%，由于采用了更省电的制造工艺，设计将更时尚。
这两款处理器自带多种低功耗模式，至少有25种设计正在进行中，这表明许多手机制造商将推出采用骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1的智能手表。 新的芯片组还具有新的机器学习U55芯片，同时支持高达16GB的LPDDR4内存，运行频率为2133MHz。
骁龙W5 Plus Gen 1的CPU配置包括四个Cortex-A53内核和一个运行在250MHz的Cortex-M55，GPU是运行频率为1GHz的Adreno 702，该装置将负责生成交互式手表界面。一大堆传感器也将是该软件包的一部分，支持一系列标准，如蓝牙5.3、QHS、双ISP、EIS 3.0等等。
新闻图片没有提到高通打算何时正式推出骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1，但从改进的内容来看，高通已经开始认真对待可穿戴设备。
转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络content@sydneytoday.com。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻
+61
+86
+886
+852
+853
+64
